軟控出席在德國(guó)舉行的“未來(lái)輪胎”會(huì)議

　　5月24日至25日，全球最大的輪胎展—埃森國(guó)際輪胎展在德國(guó)埃森舉行，同期舉行了由全球知名橡膠媒體Crain Communications以及橡膠雜志European Rubber Journal主辦的“未來(lái)輪胎會(huì)議”。 軟控副總裁Karol Vanko應(yīng)邀出席會(huì)議，并作為專(zhuān)家組成員參與探討交流。

　　“未來(lái)輪胎”會(huì)議旨在探討未來(lái)引領(lǐng)輪胎行業(yè)發(fā)展的各種趨勢(shì)，來(lái)自全球輪胎、汽車(chē)、材料、橡機(jī)等相關(guān)行業(yè)的業(yè)界代表，如米其林、固特異、Pelmar Engineering、Quehenberger Logisitcs等參與了會(huì)議，并針對(duì)生產(chǎn)創(chuàng)新及材料技術(shù)方面的最新進(jìn)展進(jìn)行深入探討。

　　Karol Vanko從多方面介紹了軟控在助力輪胎行業(yè)實(shí)現(xiàn)精益化、自動(dòng)化、柔性化生產(chǎn)方面做出的努力，涉及倉(cāng)儲(chǔ)物流項(xiàng)目、RFID輪胎用電子標(biāo)簽應(yīng)用、密煉車(chē)間自動(dòng)化解決方案等。